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归位内切酶I-SceI
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归位内切酶I-SceI

  • 4541
250 U
HSM050911

货号:HSM050911

运输及保存方法:-25~-15℃运输与保存,有效期 2 年。

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I-SceI 是一种来源于酿酒酵母(Saccharomyces cerevisiae)的 II 型内含子编码的核酸内切酶(Intron-encode dendonuclease),特异性识别并切割 18bp 非回文序列(5'-TAGGGATAACAGGGTAAT-3')形成 4bp 的 3'突出黏性末端。由于识别序列极长,其在基因组中自然出现的概率极低(约每 7×1010 个随机碱基出现一次),这使得 I-SceI 成为精准基因组操作的理想工具。




产品信息

产品名称货号包装规格
归位内切酶 I-SceIHSM050911250 U


产品组分

组分货号规格
I-SceI (5 U/μL)HSM050911A50 μL
pUC-I-SceI (100 ng/μL)HSM050911B20 μL
10×CutFlex BufferHSM0510011 mL
10×CutFlex Color BufferHSM0510111 mL


活性定义

1 活性单位(U)是指在 37℃条件下反应 1h 酶切 1μg pUC-I SceI 所需的酶量。



运输及保存方法

-25~-15℃运输与保存,有效期 2 年。



建议反应条件

1×CutFlex 缓冲液;37℃温育;参照“DNA 快速酶切流程”配制反应体系。



失活条件

80℃温育 20 min。



质量控制

功能活性检测:37℃下,在 20 μL 通用 CutFlex 反应体系中,1 μL I-SceI 能够在 15 min 内完全消化 1 μg pUC-I-SceI。

超长时间温育检测:37℃下,在 20 μL 通用 CutFlex 反应体系中,将 1 μL I-SceI 与 1 μg pUC-I-SceI 共同温育 3 h,未检测到其他核酸酶污染引起的底物非特异性降解。

酶切-连接-再酶切检测:37℃下,使用 10 倍酶量的 I-SceI 消化 DNA 底物,回收酶切产物,在 22℃下使用 T4 DNA Ligase (Fast)可以将超过 95%的酶切产物重新连接。将连接产物再次回收后,使用相同的内切酶可以重新切开约 95%以上的连接产物。



使用方法


1. DNA 快速酶切流程


1) 在冰上按如下建议的加样顺序配制反应体系:

组分质粒 DNAPCR 产物基因组 DNA
ddH2O15 μL16 μL30 μL
10×CutFlex Buffer 或 10×CutFlex Color Buffer2 μL3 μLa5 μL
底物 DNA2 μL (up to 1μg)10 mL (~0.2μg)10 μL (5μg)
I-SceI (5 U/μL)1 μL1 μL5 μL
Total20 μL30 μL50 μL

a.本体系适用于经过纯化的 PCR 产物酶切。未纯化的 PCR 产物具备一定的离子强度,10×CutFlex Buffer 加入量可适当减少至 2 μL。但由于 DNA 聚合酶同时具有外切酶活性,会影响酶切产物,因此如下一步需进行克隆等操作,建议酶切前对 PCR 产物进行纯化。

2) 轻柔吸打或轻弹管壁以混匀(切勿涡旋),然后瞬时离心以收集挂壁液滴;

3) 37℃温育 15 min(质粒),或 15~30 min(PCR 产物),或 30~60 min(基因组 DNA);

4) 80℃温育 20 min 即可使酶失活,停止反应(可选);

5) 如果使用 CutFlex Color Buffer 进行酶切反应,得到的产物可以直接进行上样电泳。


2. 适用于质粒的扩大反应体系

组分体积
DNA1 μg2 μg3 μg4 μg5 μg
I-SceI (5 U/μL)1 μL2 μL3 μL4 μL5 μL
10×CutFlex Buffer or 10×CutFlex Color Buffer2 μL2 μL3 μL4 μL5 μL
Total20 μL20 μL30 μL40 μL50 μL

注:如果总反应体系大于 20 μL,应适当增加温育时间,尽量使用水浴、金属浴或沙浴。



注意事项

1. 归位内切酶不具有限制性内切酶那样严格定义的识别序列。因此,单个碱基的改变并不影响其识别功能,但是会不同程度地降低酶切效率。识别序列中必需碱基的准确区域还不确定。列出的识别序列是已知可识别并酶切的位点。

2.随酶提供对照质粒 DNA,浓度为 100ng/μL。I-SceI 酶切产生 2711bp 的片段。pUC-I-SceI 为氨苄抗性,可自行转化后大量提取用于其他实验。



不同 DNA 中的酶切位点数量

DNA酶切位点数量
λDNA0
ΦX1740
pBR3220
pUC570
pUC18/190
SV400
M13mp18/190
Adeno20


甲基化修饰影响

DamDcmCpGEcoKIEcoBI
无影响无影响无影响无影响无影响

DNA 修饰酶在 Buffer 中的活性

DNA 修饰酶Buffer活性
T4 DNA Ligase(HSM060201)10×CutFlex Buffer100%
10×CutFlex Color Buffer100%

注:T4 DNA Ligase (Fast)需要 ATP 作为辅助因子。活性数据来自瀚海限制酶标准反应体系下的检测。

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